基板専用の熱解析ツール「PICLS」について、特徴や機能、料金、サポート面に関する情報をまとめました。

PICLSは、電子基盤の設計者が製品の開発現場で活用できる熱解析ツールです。市販の図形ソフトを使う感覚で使えるよう設計されており、作業レイヤーと基盤編集ツールを使った基盤のモデリングが可能です。また、電気系CADの形状データをインポートすることも可能で、導入後はすぐに熱解析を行えます。
商用版(有償)のPICLSのほか、無償版のPICLS Liteも提供されています。
PICLSは少ない設定手順と高速での計算によって、その場ですぐ熱分布の表示を行うことが可能。熱対策に関するアイデアをリアルタイムで評価できます。また、低価格と高機能の両立を目指している点もPICLSの特徴です。導入と維持のハードルを下げ、より多くの基盤設計者が利用できるようにしています。
PICLSを活用し、熱対策についてさまざまな検討を行えます。例えば既製品の熱的トラブルシューティング、部品のレイアウトによる熱干渉のチェック、配線パターンによる放熱効果、ヒートシンク能力の検討などが挙げられます。
IDF3.0 / Gerber データインポートなどに対応しており、導入直後からの解析が可能。また、配線パターンや放熱部品について、直感的な2次元操作によりレイヤーごとに配置・編集を行えます。
| 料金形態 | 公式HPに記載がありませんでした。 |
|---|---|
| 費用 | 公式HPに記載がありませんでした。 ※機能制限版の「PICLS Lite」は無償での利用が可能 |
| オプション費用 | 公式HPに記載がありませんでした。 |
公式サイト内に「リソースセンター」を設け、ユーザーが自己学習できる資料を提供しています(PICLS Liteのダウンロードもリソースセンターにて行えます)。オンデマンドで視聴可能なウェビナーや解析事例集、ホワイトペーパーなどが多数公開されているため、熱設計についての基礎やツールに関するノウハウを学べます。
| メーカー名 | 株式会社ソフトウェアクレイドル |
|---|---|
| 販売会社 | 株式会社ソフトウェアクレイドル / エムエスシーソフトウェア株式会社 |
| メーカー公式HPのURL | https://www.cradle.co.jp/product/picls.html |
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